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工信部发布智能硬件产业创新发展专项行动

2016-09-22 09:51 来源: 作者: 字体:[ ] 1:3:4:1:0

  近日,工业和信息化部、国家发展和改革委员会联合印发《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》。

  当前,我国智能硬件产业机遇与挑战并存。一方面,我国是电子信息产品生产大国,拥有全球最大的互联网用户群体,智能硬件市场空间广阔。另一方面,关键技术和高端产品供给不足、创新支撑体系不健全、产用互动不紧密、生态碎片化等问题和风险不容忽视。本专项行动着力推动智能硬件产业创新发展,提升高端共性技术与产品的有效供给,满足社会生产、生活对智能硬件的多元化需求,培育信息技术产业增长新动能。

  《专项行动》提出到2018年,我国智能硬件全球市场占有率超过30%,产业规模超过5000亿元。在低功耗轻量级系统设计、低功耗广域智能物联、虚拟现实、智能人机交互、高性能运动与姿态控制等关键技术环节取得明显突破,培育一批行业领军上市企业。在国际主流生态中的参与度、贡献度和影响力明显提升,海外专利占比超过10%。建成标准开发、产品及应用检测、产业供给能力监测三大支撑平台,智能硬件标准化及公共服务能力达到国际先进水平。布局若干技术先进、特色突出、优势互补的高水平创新平台,创业创新支撑能力明显提升。智能工业传感器、智能PLC、智能无人系统等工业级智能硬件产品形成规模示范,带动生产效率提升20%以上。形成一批可复制、可推广的行业应用解决方案,产业便民、惠民成效显现。

  《专项行动》提出要提升高端智能硬件产品有效供给,面向价值链高端环节提高智能硬件产品质量和品牌附加值,加强产品功能性、易用性、增值性设计能力,发展多元化、个性化、定制化供给模式,强化应用服务及商业模式创新,提升高端智能穿戴、智能车载、智能医疗健康、智能服务机器人及工业级智能硬件产品的供给能力。

  加强智能硬件核心关键技术创新,瞄准产业发展制高点,组织实施一批重点产业化创新工程,支持关键软硬件IP核开发和协同研发平台建设。掌握一批具有全局影响力、带动性强的智能硬件共性技术。加强国际产业交流合作,鼓励国内外企业开源或开放芯片、软件技术及解决方案等资源,构建开放生态,推动各类创新要素资源的聚集、交流、开放和共享。

  推动重点领域智能化提升,深入挖掘健康养老、教育、医疗、工业等领域智能硬件应用需求,加强重点领域智能化提升,推动智能硬件产品的集成应用和推广。

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